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不建議選擇與縫隙完全一致的厚度。為了確保緊密接觸，建議選擇比實際縫隙厚 10%~20% 的規格。例如：1.0mm 縫隙選擇 1.2mm 或 1.5mm 的導熱墊。利用硅膠片的壓縮性填補微觀公差，并通過反彈力降低接觸熱阻。

不一定，適合才是最好的。常規設備（路由器等）選 1.5W~3.0W 即可，性價比高且更軟；高性能設備（顯卡顯存等）熱流密度極高，必須使用 10W~15W 高性能產品防止降頻。

硬度越低（越軟），材料的壓縮和貼合性能越好。在低壓力場景（如 PCB 易變形或無螺絲鎖緊）建議選擇超軟（Low Shore OO）產品，減少對元器件的機械應力。

是的，必須全部撕掉！安裝時先撕掉一面貼在器件上，對準后再撕掉另一面，否則會嚴重阻隔熱量傳導。

通常具有天然微粘性（Natural Tack），無需背膠即可吸附且方便重工。如需垂直安裝或極強固定，可提供單/雙面加強背膠定制（會輕微增加熱阻）。

不推薦。硅膠片長時間受熱壓縮后會發生不可逆形變。最終組裝建議更換新墊以確保最佳散熱。

標準導熱硅膠片是電氣絕緣的，覆蓋在顯存、MOS 管或電容引腳上不會造成短路。

微量硅油分子游離是材料特性，但傲川產品出油率極低且析出油也是絕緣的，不會腐蝕電路。光學設備建議選“無硅”系列。