導熱墊片
高柔韌性、高壓縮性的熱界面材料,廣泛用于填補散熱模組與芯片間的空氣間隙,提供穩定高效的熱傳導路徑,適用于各類電子設備的散熱管理。

常溫下是固體片狀,工作升溫至 50-60℃ 時軟化為膏體,徹底填充間隙,降低熱阻。
施工更整潔支持自動貼裝,且不會出現傳統硅脂在長期熱循環中的“泵出”失效。
AI 服務器(GPU/CPU)、5G 基站、IGBT 功率模塊及高端游戲本。
設定在 50-60℃,既能保證未工作時易于拿取,又能滿載時迅速相變響應。
常規電子選 PCM200/300,中高端服務器選 PCM400/500,頂級算力場景選 PCM850。
有。相變后需要一定壓力促使材料薄層化。建議 50psi 以上效果最佳。
是的。高效導熱兼顧優異絕緣(≥8.0 kV/mm),保障電路安全。
低于 40℃ 儲存保質期 12 個月。建議原包裝內以防污染。







