GF200-L導熱灌封膠
主打高潔凈度與低揮發特性，是敏感電子元器件實現長效散熱與導熱封裝的潔凈之選。
導熱系數
2.0W/m·K
密度
2.5g/cc
耐溫范圍
~40~150°C
典型應用場景
技術參數表
Technical Specifications Details| 物理性能屬性 | GF200-L | 測試標準 |
|---|---|---|
| 導熱系數 (W/m·K) | 2.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.5 | ASTM D792 |
| 耐溫范圍 (°C) | ~40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 顏色 | 粉色/白色 | 目視 |
| 熱阻 (°C·in2/W) | - | ASTM D5470 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 拉伸強度 (MPa) | ≥0.05 | ASTM D412 |
| 撕裂強度 (N/mm) | ≥0.1 | ASTM D624 |
| 擊穿電壓 (kV/mm) | >7.0 | ASTM D149 |
| 體積電阻率 (Ω·cm) | >1011 | ASTM D257 |
| 介電常數 (1MHz) | 6.0 | ASTM D150 |
| 低分子硅氧烷含量D3~D20 (ppm) | ≤100 | GC-FID |
| 固化時間 (min/h) | <24 | AB混合后粘度上升到初始值兩倍的時間 |
| 操作時間 (h) | 1~1.5 | AB混合后粘度上升到初始值兩倍的時間 |
| 斷裂伸長率 (%) | >30 | ASTM D412 |
| 熱膨脹系數 (ppm) | 120 | ASTM E831-2014 |
| TDS 技術規格書 | 下載 PDF | - |
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