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TP200系列導(dǎo)熱硅膠片
容易裝配且可重復(fù)使用的低揮發(fā)墊片，為精密醫(yī)療與大存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)提供潔凈熱控方案。
導(dǎo)熱系數(shù)
2W/m·K
密度
2.3 ~ 2.82g/cc
硬度
25 ~ 35Shore 00
典型應(yīng)用場(chǎng)景
TP200系列 技術(shù)參數(shù)表
Technical Specifications Comparison| 物理性能屬性 | TP200-H25-L | TP200-H35-S | 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) |
|---|---|---|---|
| 導(dǎo)熱系數(shù) (W/m·K) | 2.0 | 2.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.82 | 2.3 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 25 | 35 | ASTM D2240 |
| 耐溫范圍 (°C) | ~40~150 | ~40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 顏色 | 淺黃色 | 灰色 | 目視 |
| 熱阻 (°C·in2/W) | 0.2 | - | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) | 1.0~10.0 | 0.5~12.0 | ASTM D374 |
| 滲油率 (%) | <0.5 | <0.5 | 初始直徑Φ30mm 濾紙吸附@壓縮25%/125℃/48h |
| 防火性能 | V-0 | V-0 | UL 94 |
| 擊穿電壓 (kV/mm) | ≥6.0 | ≥6.0 | ASTM D149 |
| 體積電阻率 (Ω·cm) | 1013 | ≥1013 | ASTM D257 |
| 介電常數(shù) (1MHz) | 5.72 | 5.49 | ASTM D150 |
| 低分子硅氧烷含量D3~D20 (ppm) | ≤50 | - | GC-FID |
| 重量損失 (%) | - | - | ASTM E1131 |
| TDS 技術(shù)規(guī)格書 | 下載 PDF | 下載 PDF | - |
行業(yè)成功案例
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