導熱墊片
高柔韌性、高壓縮性的熱界面材料，廣泛用于填補散熱模組與芯片間的空氣間隙，提供穩定高效的熱傳導路徑，適用于各類電子設備的散熱管理。
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導熱吸波墊片
兼具導熱與電磁波吸收功能的復合材料，在有效傳導熱量的同時吸收特定頻段的電磁干擾，為高功率、高頻率電子設備提供熱管理與電磁兼容一體化解決方案。
導熱絕緣片
以高導熱絕緣基材（如陶瓷填充聚合物）制成的片狀材料，在傳遞熱量的同時提供可靠電氣絕緣，廣泛應用于功率器件、電源模塊、電機控制等需絕緣散熱的場景。
導熱硅脂
膏狀高熱導率界面填充材料，具有極低熱阻和良好潤濕性，用于填充微觀不規則表面，是實現芯片與散熱器間最優熱接觸的經典選擇。
導熱凝膠
可固化或非固化的膏狀導熱材料，具備自流平特性，可自動化點膠施工，完美填充復雜空間，為不規則表面或多高度差組件提供柔性散熱界面。
導熱灌封膠
液態灌封材料，固化后形成高導熱彈性體，同時實現散熱、結構保護、防潮絕緣三重功能，是電源模塊、汽車電子等嚴苛環境熱管理的理想選擇。
相變化材料
常溫固態、工作溫度下相變為凝膠態的熱界面材料，結合了墊片易安裝與硅脂低熱阻的優點，在處理器、GPU等瞬態高熱流場景中性能卓越。
石墨烯導熱墊片
石墨烯導熱墊提供卓越導熱性能、輕便柔韌、耐極端環境，適用于高功率電子設備。
液態金屬導熱膏
以鎵基合金為代表的高端導熱界面材料，金屬級導熱系數遠超傳統材料，專為超頻CPU、高功率激光器等極限散熱需求設計，實現熱管理性能突破。
