導熱墊片
高柔韌性、高壓縮性的熱界面材料,廣泛用于填補散熱模組與芯片間的空氣間隙,提供穩定高效的熱傳導路徑,適用于各類電子設備的散熱管理。

不建議選擇與縫隙完全一致的厚度。為了確保緊密接觸,建議選擇比實際縫隙厚 10%~20% 的規格。例如:1.0mm 縫隙選擇 1.2mm 或 1.5mm 的導熱墊。利用硅膠片的壓縮性填補微觀公差,并通過反彈力降低接觸熱阻。
這是一種以玻纖布為補強材的高性能彈性體絕緣材料,專門放置在發熱組件與其散熱組件的空隙處,起導熱和電絕緣作用。
LMG7000 導熱系數 70W/(m·K) 適合極致散熱;LMG4000 40W/(m·K) 平衡性能與厚度;LMG1500 15W/(m·K) 專為超薄界面設計。
雙功能材料。在導出熱量的同時吸收泄露的電磁輻射,消除電磁干擾(EMI)并實現電磁屏蔽。
它是一種可塑性極強的單組份材料,兼具導熱墊片的可靠性與導熱膏的低熱阻,主要用于填充不規則間隙。
導熱硅脂主要用于填充發熱源與散熱器之間肉眼難以看見的微小空隙,降低接觸熱阻。
傲川 TF 全系列雙組份產品均為 1:1 的體積混合比例。支持自動化點膠或手動膠槍操作。
夠用就好。對于大多數電源和控制器,1.0~2.0 W/m·K 性價比最高,過高會導致粘度增加難以排氣。